DSEP40-03AS
0.0 0.4 0.8 1.2 1.6 2.0
10
20
30
[A]
40
50
60
0 200 400100 300 500
20
30
40
50[ns]
60
70
80
0.001 0.01 0.1 1 10
0.1
1
0 40 80 120 160
0.2
0.4
0.6
IRR
0.8
1.0
1.2
1.4
[°C]
[A/μs]
[s]
0 100 200 300 400 500
100
200
300
[ns]
400
500
600
700
800
2
4
6
8
[V]
FR
10
12
14
16
0 100 200 300 400 500
2
4
6
8
[A]
10
12
14
16
0 100 200 300 400 500
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
[μC]
[V]
[A/μs]
[K/W]
IF
=60 A
30 A
15 A
IF
= 60 A
30 A
15 A
Qrr
IF
= 60 A
30 A
15 A
V
tfr
125°C
TVJ
=125°C
VR
= 200 V
TVJ
=125°C
VR
= 200 V
IF
=30A
TVJ
=125°C
VR
= 200 V
TVJ
= 150°C
TVJ
= 125°C
VR
=200 V
Fig. 1 Forward current IF
versus
forward voltage VF
Fig. 2 Typ. reverse recovery charge
Qrr
versus -diF/dt
Fig. 3 Typ. reverse recovery current
IRR
versus -diF/dt
Fig. 4 Dynamic parameters
Qrr,IRR
versus TVJ
Fig. 5 Typ. reverse recovery time
trrversus -diF/dt
Fig. 6 Typ. forward recovery voltage VFR
& forward recovery time tfr
vs. diF/dt
Fig. 8 Transient thermal impedance junction to case
25°C
[A/μs]
[A/μs]
0 100 200 300 400 500
2
4
[μJ]
6
8
10
12
14
[A/μs]
Fig. 7 Typ. recovery energy
Erec
versus -diF/dt
TVJ=125°C
VR
= 200 V
Rthi
[K/W]
0.139
0.176
0.305
0.23
t
i
[s]
0.00028
0.0033
0.028
0.17
IF
=15 A
30 A
60 A
Fast Diode
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
20130320b
Data according to IEC 60747and per semiconductor unless otherwise specified
? 2013 IXYS all rights reserved
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